自從NVIDIA開發(fā)出了Max-Q Design后，游戲本行業(yè)開始涌現(xiàn)出一批“輕薄游戲本”，造型設計相比傳統(tǒng)游戲本高級許多。雖然一點都不輕，但薄是真的薄。

時至今日，雖然Max-Q Design已經(jīng)被遺忘在角落，但行業(yè)內依舊有不少很薄的游戲本，例如去年的聯(lián)想Y9000X、ROG幻15、雷蛇靈刃15等等…吸引了不少追求顏值的游戲玩家。

熟悉我的都知道，我對于薄型游戲本是持謹慎態(tài)度的，因為游戲本追求“薄”的代價很大。今天我們就用一臺“厚度壓薄”的游戲本，來簡單分析一下：

【資料圖】

華碩 天選Air

左滑看接口

機身左側

機身右側

它的配置如下：

i7-12650H 處理器

RTX3070 8GB 獨立顯卡（105W）

16GB DDR5 4800MHz 內存

512GB 固態(tài)硬盤

15.6英寸 2560×1440分辨率 100%P3色域 165Hz刷新率 IPS屏

厚19.8~19.9mm

機身重2.0kg

適配器重587g

參考售價9399元

它的優(yōu)缺點如下：

優(yōu)點！

1，機身相對輕薄

2，同類產(chǎn)品中，擴展性較好

3，鍵盤左側溫度控制較好

缺點！

1，屏幕亮度較低

2，CPU規(guī)格低于同價位其他游戲本

3，價格比較貴

【升級建議】

這臺筆記本電腦拆機不難，卸下底面螺絲即可揭開后蓋。

雙通道16GB DDR5 4800MHz內存能滿足大部分用途的需求，機器有兩個內存插槽，如有需要可自行更換內存。

測試機的固態(tài)硬盤容量為512GB，型號是SN735，支持PCIe4.0×4和NVMe，機身有兩個硬盤位，如有需要可自行加裝固態(tài)硬盤。

【購買建議】

1，對游戲本的顏值和厚度均有要求

2，對擴展性要求較高

3，不追求極致的性能釋放

華碩 天選Air最大的特點就是造型，銀白配色加上不到20mm的機身厚度，以及僅2kg的機身重量，一眼看上去有些與眾不同。

屏幕方面，它采用了一塊廣色域電競屏，實測色域容積95.6%P3，色域覆蓋95.5%P3，以Display P3為參考，平均△E 1.34，最大△E 2.7，實測最大亮度324nits。

接口方面，機身左側依次為DC電源口、RJ45網(wǎng)口、HDMI2.0、雷電4(不支持PD充電)、全功能Type-C(意思是支持PD和DP)、USB3.2 Gen1 Type-A，以及3.5mm耳麥口；右側還有一個USB3.2 Gen1 Type-A接口。

噪音方面，它的滿載人位分貝值為54.1dB。（環(huán)境噪音34.1dB）

續(xù)航方面，PCmark10純核顯模式續(xù)航測試成績?yōu)?小時10分。

華碩 天選Air在JD自營已售罄，第三方店鋪里有9399元的日常價格，PDD有一家店鋪殺到了8299元，僅供參考。

所以如果你想要一臺外觀純凈，且相對輕薄的游戲本，那么這臺電腦比較適合你。

但如果你追求性價比，或者極致性能釋放，那么這臺電腦并不適合你。

【散熱分析】

上圖是華碩 天選Air的拆機實拍圖，五熱管雙風扇的組合，與天選3規(guī)格一致。

室溫25℃

反射率1.0

BIOS版本：FX517ZR.315

在滿載狀態(tài)下，開啟增強模式，CPU溫度最高92℃，穩(wěn)定在79℃左右，功耗28W，P核頻率2.0GHz，E核頻率1.9GHz；

顯卡功耗97W，溫度76.9℃，頻率1245MHz。

使用Stress FPU單烤CPU，功耗75W，溫度92℃，P核頻率3.6~3.7GHz，E核頻率2.9GHz。

使用Furmark單烤顯卡，功耗105W，溫度75.5℃，頻率1380MHz。

左滑看背面溫度

烤機背面溫度

表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽最高48.4℃出現(xiàn)在鍵盤中上部，WASD鍵附近約為35.3℃，方向鍵35.4℃，左腕托溫度為28.1℃。背面中心點溫度41℃。

總的來說，華碩 天選Air的散熱表現(xiàn)中規(guī)中矩，鍵盤溫度其實并不低，但巧妙地避開了QWER、ASDF等游戲常用鍵區(qū)，所以玩起來體驗還行。

【豬王的良心結語】上圖是華碩 天選3的拆機實拍圖，和天選Air相比，最大的區(qū)別就是銅管沒有噴涂黑色的防銹漆，其他地方設計得基本一樣，連電子元器件的擺放位置都差不多。

從機身實測重量也能佐證這一點，天選Air實測重量2.0kg，而天選3筆吧的實測重量為2.04kg，兩者僅差40g左右，說明除了厚度壓縮以外，其他區(qū)別很小。天選Air實測厚度19.9mm，天選3實測厚22.3~23.3mm，有3mm左右的差距。

兩者散熱規(guī)格一致，主板設計一致，厚度差3mm，性能釋放差距卻很大。天選Air雙烤28+97W，單烤分別是75W和105W。而天選3雙烤45+115W，單烤是90W和140W。我們手頭的天選3數(shù)據(jù)僅有3060版，和3070的天選Air對比并不嚴謹，但即便是規(guī)格更低的天選3，功耗釋放也要強于天選Air，足以證明兩者性能上線不在一個水平面，如果同樣是70級顯卡，天選3要明顯強于天選Air。所以華碩給天選Air配了一個功率較低的適配器，也屬于正常操作了。

其實不僅是華碩，聯(lián)想拯救者系列也是一樣，Y9000X要比Y9000P薄，性能釋放略遜一籌，且機身重量也沒拉開明顯差距。所以綜上所述，追求“薄”的代價就是“性能”，且不僅性能下滑了，便攜性也沒有提升，機器本身還是很重。

在我看來，沒有對比就沒有真相，在模具設計接近的前提下，你會發(fā)現(xiàn)只要厚度再放寬一些，那性能與散熱的體驗就會提升一檔，與此同時重量并沒有增加。這就是我為什么對“薄型游戲本”一直持謹慎態(tài)度的原因，個人感覺是得不償失的。